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数字ic和模拟ic区别？

前端设来计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建源、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。PCB是做产品，把各种电子元件放在一块敷铜zhidao板上成为一个系统，而layout一般指IC设计的后端，即版图设计。
模拟集成电路：主来要是针对模拟信号处理的模块。如；话筒里的声音信号，电视信号和VCD输出的图象信号、温度采集的模拟信号和其它模拟量的信号处理的自集成模块。数字集成电路：主要是针对数字信号处理的模块。如；计算机里的2近制、zhidao8近制、10近制、16近制的数据进行处理的集成模块。
不同的产品不同的电路实现方式，具体的数字IC处理的，一般是离散时间信号，信号非零即一;电路基本上是门电路实现; 电路设计多采用专门的语言(VHDL verlog)实现模拟电路处理的多是连续信号，电平联系变化 ;电路模块多是放大器基准电流镜之类的，模拟后端就是画版图。

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