IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步答具体化、直至物理实现的过程。为了完成这一过程，人们研究出了层次专化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者属同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。

数字芯片基本都是由N多个相同的单元电路由一个控制电路或多个控制电路等单元构成。基本上一样的单元的重复。而模拟芯片电路是各个不同的单元构成。（二者相比而言）重复的单元电路很少。 二者在基础单元上也有些区别的，基本上数字芯片是CMOS结构，模拟芯片是N个（一个或多个）PN结构组成。二种结构的静态电流相差很远，CMOS结构静态电流比PN结构的要少很多。但PN结构比CMOS结构的动态范围要大很多的。 内部电路的构成决定了功能。数字芯片只能道处理数字信号。同样模拟芯片也只能处理模拟信号。二者是不能互换使用的。当然，现在的很多模拟芯片中，是有数字电路的，一般是在输入输出的电路上是模拟信号的数字化处理。换成数字信号后，由内部的数字电路处理，再换成模拟信号输出。所以，综上所说，从功能来区分要来的准确。