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MEMS微纳加工技术的主要工艺？教期待大神解答

MEMS微纳加工工艺：MEMS技术基于已经相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺。MEMS微纳加工技术它与传统的IC工艺有许多相似之处，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，但是有些复杂的微结构难以用IC工艺实现，必须采用mems微纳加工技术制造。mems微纳加工技术包括硅的体微加工技术、表面微加工技术和特殊微加工技术。体加工技术是指沿着硅衬底的厚度方向对硅衬底进行刻蚀的工艺，包括湿法刻蚀和干法刻蚀，是实现三维结构的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉积、光刻以及刻蚀工艺，通过在牺牲层薄膜上沉积结构层薄膜，然后去除牺牲层释放结构层实现可动结构。除了上述两种微加工技术以外，mems微纳加工还广泛地使用多种特殊加工方法，其中常见的方法包括键合、LIGA、电镀、软光刻、微模铸、微立体光刻与微电火花加工等。
MEMS微纳加工技术优势：用mems微纳加工工艺制造传感器、执行器或者微结构， MEMS微纳加工技术具有微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、可大批量生产等特点，产能高，良品率高。
“典型的MEMS微纳加工技术主要划分为：硅基微纳加工技术和非硅基微纳加工技术。 (1)硅基材料微纳加工技术：目前主要的体硅工艺包括湿法SOG(玻璃上硅)工艺、干法SOG工艺、正面体硅工艺、SOI(绝缘体上硅)工艺等。 (2)表面微纳加工技术“

: 主营业务：深硅刻蚀,真空镀膜,磁控溅射,材料刻蚀,紫外光刻

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