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高分子扩散焊设备的简介

  • 本公司采用高分子扩散工艺，专业生产各种高低压电器设备用软连接、导电带、母线伸缩节。产品广泛用于发电机、变压器、开关、母线、工业电炉、整流设备、电解冶炼设备、焊接设备及其他大电流设备中做柔性导电连接。电流可达数万安培。同时生产各种铜编织线类软连接、导电带。

  • 高分子扩散焊机是在一定温度和压力下,将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和焊接质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和焊接表面粗糙度。扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。 本设备可以调节输出电流的大小，使工件得到合理的加热速度。工件夹紧机构采用了气液增压缸，使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统，包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定，使设备操作具有高度自动化。

  • 高分子扩散焊也被称为软铜箔软连接连接软铜线连接，是利用高品质0.05-0.3mm的厚的铜为原料材料，铜箔叠片部分压在一起，用高分子扩散焊机焊接生产。　　铜软连接，搭接口采用高分子扩散焊技术一次性焊接成型。该电器产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种行业。

主营业务：高分子扩散焊机,分子扩散焊,分子焊机,高分子分子扩散焊

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