分子扩散焊是新型的扩散方法,使金属物体在一定的温度和一定压力下,相同的金属物体的通过高温使接触面之间的分子扩散后形成接合的焊接方法.分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。

扩散焊应用 (1)加热温度低，对母材的性能影响小，能用于连接不适于熔焊的材料，如钼、钨等，还可进行金属与非金属间的焊接。 (2)焊接接头的成分、性能与母材相近似，利用显微镜也难看出接合面。 (3)工艺流程简单，焊接参数易控制，质量稳定，提高了结构性部件工作表面的耐磨性。 (4)焊接接头质量好。扩散焊接头的显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在各种熔焊缺陷，也不存在具有过热组织的热影响区。 (5)零件变形小。因扩散焊时，所施加压力较低，焊件多数是整体加热，随炉冷却，故零部件整体塑性变形很小，而且焊件焊后一般不进行机械加工。 (6)可焊接大断面接头。由于焊接压力较低，在大断面接头焊接时所需设备的吨位不高，易于实现。采用气体压力加压扩散焊时，很容易对两板材实施叠合扩散焊。 (7)由于焊接温度低，热变形小，因此可焊接结构复杂，簿厚相差较大，精度要求高的零件。 (8)可焊接其他焊接方法难以焊接的材料，如塑性差或熔点高的同种材料，相互不溶解或在熔焊时产生脆性金属间化合物的异种材料，包括某些金属与陶瓷等。

扩散连接时的压力主要促使连接表面产生塑性变形及达到紧密接触状态，使界面区原子ji活，加速扩散与界面孔洞的弥合及消失，防止扩散孔洞的产生。压力愈大，温度愈高，紧密接触的面积也愈多。但不管压力多大，在扩散连接的初期不可能使连接表面达到100%的紧密接触状态，总有一小部分演变成界面孔洞。目前，扩散连接规范中应用的压力范围很宽，只有0.04MPa(瞬时液相扩散连接)，大可达350MPa（热等静压扩散连接），而一般压力约为10~30MPa。与连接温度和时间的影响一样，压力也存在佳值，在其他规范参数不变的条件下，佳压力时接头可以获得佳强度。