高分子扩散焊接机为非标设备，均是根据客户的需求或需要加工的产品提供量身订造。高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的焊接设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。技术上已经历经多年考验，并且已经与国内多个企业成为长期合作关系，这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备，反应非常好。

随着快速凝固、化学气相沉积以及单晶生长等新型材料加工技术的日渐成熟，各种新材料的不断出现。陶瓷（金属）基复合材料、梯度复合材料、异种金属及多层金属薄片的连接技术亟待解决，特别是近年来发展起来的分层实体制造技术要求实现多层金属薄片的精密连接。与他焊接方法相比，扩散焊是解决上述连接问题比较理想的方法。但是扩散焊设备高昂的价格，限制了这种具有高品质性能焊接方法的推广应用，同时传统的恒温、恒压扩散焊时，单一接头的变形量一般为5%左右[1]，实现多层接头的连接时，其变形量就会更大。

扩散焊的主要缺点是单件生产，生产率低，焊前对焊件表面的加工清理和装配质量要求十分严格，需用真空辅助装置扩散焊主要用于焊接熔焊、钎焊难以满足质量要求的小型、精密、复杂的焊件。近年来，扩散焊在原子能、航天等技术领域中解决了各种特殊材料的焊接问题。例如，在航天工业中，用扩散焊制成的钛制品可以代替各种制品（从简单的锻件到用板材制成的大壳形构件）。扩散焊在机械制造工业中也应用广泛，如将硬质合金（或碳化物）刀片镶嵌到重型刀具上等。