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铝软连接焊接机使用领域
  • 铜带软连接加工设备的特点: 1、次级为直流回路,感抗可忽略。当输出相同电流时,焊机的功率因素大大提高,可达0.8-0.9;这种焊机所需视在功率只有普通焊机视在功率的1/3-1/5,对电网冲击小。 2、直流加热,既避免了交流电幅值一降时冷却所造成的热量损失,又防止峰值电流过大而产生的飞溅,直流电流通过强磁性金属所产生的集束效应使焊点成型好、穿透力强,多层钢板点焊时也能保证质量。 3、两极臂间无交变电磁力,使电极压力稳定。 4、三相平衡不影响电网,具有显著的节能效果。 5、除能够焊接一般材料外,对多层钢板和4mm+4mm以上的铝及铝合金焊接,效果特别好。 6、用途广泛,除了能够焊接低碳钢、镀层钢板、不锈钢、耐热合金、铜、铝及够铝合金外,还可以焊接钛、铌、锆、钽等稀有金属及多层钢板。

  • 扩散焊是压焊的一种,它是指在相互接触的表面,在高温压力的作用下,被连接表面相互靠近,局部发生塑性变形,经一定时间后结合层原子间相互扩散而形成整体的可靠连接过程。扩散焊包括没有中间层的扩散焊和有中间层的扩散焊,有中间层的扩散焊是普遍采用的方法。使用中间层合金可以降低焊接温度和压力,降低焊接接头中的总应力水平,从而改善接头的强度性能。

  • 高分子扩散焊机由主机和控制两部分组成,其主要功能是将焊件紧密贴合在一起,在一定的温度和压力下保持一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成连接,实现材料分子间的焊接,多用于母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线和硬母线、硬母线之间的烤电接,该设备操作简便、使用安全、坚固耐用、节约资源,符合环保要求。

主营业务:高分子扩散焊机,分子扩散焊,分子焊机,高分子分子扩散焊

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