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多层铜箔焊机多少钱？

  • 我厂生产的电热压高分子扩散焊机是新一代的导电带软连接（铜带软连接）设备，该设备由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接；该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业，可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母排、伸缩节和软连接导电产品，钎焊异性特殊工件。该设备结构合理，使用安全，操作简便，节约能源。

  • 扩散焊的特点：①接头强度高，焊接应力和焊接变形小。扩散焊加热温度低（约为母材熔点的0.4～0.7倍），焊接过程靠原子在固态下的扩散完成，所以焊接应力及变形小，同时不改变母材性质。因此接头的化学成分和组织性能与母材相同或接近，接头强度高。②可焊接材料种类多。扩散焊可焊接多种同类金属及合金，同时还能焊接许多异种材料。如果采用加过渡合金层的真空扩散焊，还可以焊接物理化学性能差异很大、高温下形成脆性化合物的异种或同种材料。③可焊接复杂截面的焊件。扩散焊可焊接特厚、特薄、特大或特小的焊件。能用小件拼成形状复杂、力学性能均一的大件，以代替整体锻造和机械加工。

  • 扩散焊接头质量好，其显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在熔焊缺陷，也不存在过热组织和热影响区。焊接参数易于控制，批量生产时接头质量和性能稳定。 焊件精度高、变形小。因焊接时所加压力较小，工件多是整体加热，随炉冷却，故焊件整体塑性变形很小，焊后的工件一般不再进行机械加工。

主营业务：高分子扩散焊机,分子扩散焊,分子焊机,高分子分子扩散焊

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