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大神赐教！微纳光刻有哪些优点和缺点？

  • 我们所知的微纳光刻工艺的流程为：涂胶→前烘→曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶。

  • 微纳光刻工艺是利用类似照相制版的原理，在半导体晶片表面的掩膜层上面刻蚀精细图形的表面加工技术。也就是使用可见光和紫外光线把电路图案投影“印刷”到覆有感光材料的硅晶片表面，再经过蚀刻工艺去除无用部分，所剩就是电路本身了。光刻工艺的流程中有制版、硅片氧化、涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等。

  • 微纳光刻工艺的要求：光刻工具具有高的分辨率；光刻胶具有高的光学敏感性；准确地对准；大尺寸硅片的制造；低的缺陷密度。

主营业务：深硅刻蚀,真空镀膜,磁控溅射,材料刻蚀,紫外光刻

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