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哪位知道电镀工艺流程如何安排？

  • 电镀定义： 所谓电镀(Electroplating)，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化。 电镀的要素： 1. 阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2. 阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为白金，氧化铱。 3. 电镀：含有欲镀金属离子的电镀。 4. 电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5. 整流器：提供直流电源的设备。

  • 简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，蕞后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu) 阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+)

  • 电镀常用的电器设备主要有电源设备、电路设备和电加热设备三大类。电源设备是指向电镀槽提供直流电的整流设备。电路设备是用来将电源设备输出的直流电通过汇流排和配电盘分配至各个镀槽。电加热设备是用来对电镀液加热以及镀后处理时的各种加热，例如干燥加热、除氢加热、老化加热等。

主营业务：宣城表面处理,五金模具硬铬电镀,化学镍

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