模具电镀为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极,阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀著金属离子。

具体程序简述如下。洗刷模具电镀时虽然只镀印制线路板的插头，但整块板面都需洗刷，以免板面上的污物流人镀槽，影响溶液洁净和镀层质量。穿扎导线用洁净的26~24号细铜丝穿过印制线路板上的孔眼（不少于三个孔）并扎紧。操作时应先洗手，否则事后尚需洗刷板面。测试导电效果印制线路板穿扎导线之后，有可能个别孔位边缘铜箔损伤，不能与穿人的导线连接，为此电流测试很有必要，测试方法简述如下。通过万用表或直流电源正、负两极引出线上串一个小电珠，两极接触时发光证明接触良好，否则需要寻找原因，例如看看阴极挂钩或阴极铜梗表面是否有脏污物，发生阻隔。弱腐蚀按常规弱腐蚀工艺方法处理。清洗先用自来水，再用去离子水清洗。连接导线将每块印制线路板上的铜丝导线集积，然后捆绑在阴极棒上。

模具电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其dao它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳内离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的容抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。