预成型焊片纳米银膏是有机粘合剂中纳米级银粉的浓稠膏体，可用作独立封装或多芯片电源模块中半导体器件中焊料或环氧树脂的替代品。金川岛无铅纳米材料附件比焊接或环氧树脂替代品具有更好的热、机械和电气特性。连接过程与使用焊料或环氧树脂的现有设备和设施完全兼容。使用金川岛的材料和工艺，高功率密度半导体电子或光电设备可以在超过 250C 的高温下运行，这是任何现有的焊料或环氧基材料无法实现的。具体应用可包括与用于功率器件/模块、高功率和高亮度 LED 灯的大型芯片的粘合， 与当前的芯片贴装材料相比，金川岛提供：1、热性能和电性能提高 5 倍 2、 250C 能力 3、 275 C 环境或低压 (5 MPa) 处理 4、通过低弹性模量提高可靠性 5、一对一符合 RoHS 标准的替代品。

预成型焊片金锡焊料是一种广泛应用于射频和光电器件的芯片键合材料，陶瓷框壳与SAW滤波器的密封，石英振荡器，以及其他类似于散热片等需要高稳定性焊材用途。 一般来说，金锡焊料的包装形式有带状、球状、环帧。也有预切割形状的焊膏。 近年来，随着电子产品的多样化和小尺寸化的加速。在小尺寸和结 合部，这些预制件已经越来越难。 因此，我们已经开发了金锡焊料膏。本产品具有灵活多样的供给方法，如印刷法，配销法等。这些方法也可以降低装配成本 。

预成型焊片金川岛新材料科技经多年大量的研发投入，克服各种生产制程难点，已成功研发生产出0.1mm无铅锡丝，分内注药芯，表层涂覆两种，焊接零飞溅，达到业内ling先水平，产品在高精密微电子焊接工艺一项重要提升。