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问一下:电子精密封装金锡焊膏有什么作用
  • 电子精密封装金川岛新材料科技经多年大量的研发投入,克服各种生产制程难点,已成功研发生产出0.1mm无铅锡丝,分内注药芯,表层涂覆两种,焊接零飞溅,达到业内ling先水平,产品在高精密微电子焊接工艺一项重要提升。

  • 电子精密封装金川岛预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚,连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接,缩短工艺流程,降低气泡,提高焊接点的饱满度和需要的焊锡量可靠性,这两点决定了预成型焊环的优势。

  • 电子精密封装在SMT生产中,由于锡膏印刷的限制,局部焊点可能出现焊锡量不足,焊点不饱满以及气泡等情况;为了克服这系列问题,可以在印刷锡膏后,在焊点贴片放置预成型焊料,定量的补充锡焊,从而使焊点饱满,提高可靠性。 应用领域:SMT封装、二次焊接、电子元器件封装、5G通讯,新能源汽车等。 常用型号:1206 0805 0603 0402 0201

主营业务:“预成型焊片”,“金锡焊片”,“SMT载带预成型焊片”

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