预成型焊片纳米银膏是有机粘合剂中纳米级银粉的浓稠膏体，可用作独立封装或多芯片电源模块中半导体器件中焊料或环氧树脂的替代品。金川岛无铅纳米材料附件比焊接或环氧树脂替代品具有更好的热、机械和电气特性。连接过程与使用焊料或环氧树脂的现有设备和设施完全兼容。使用金川岛的材料和工艺，高功率密度半导体电子或光电设备可以在超过 250C 的高温下运行，这是任何现有的焊料或环氧基材料无法实现的。具体应用可包括与用于功率器件/模块、高功率和高亮度 LED 灯的大型芯片的粘合， 与当前的芯片贴装材料相比，金川岛提供：1、热性能和电性能提高 5 倍 2、 250C 能力 3、 275 C 环境或低压 (5 MPa) 处理 4、通过低弹性模量提高可靠性 5、一对一符合 RoHS 标准的替代品。

预成型焊片在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满以及气泡等情况；为了克服这系列问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充锡焊，从而使焊点饱满，提高可靠性。 应用领域：SMT封装、二次焊接、电子元器件封装、5G通讯，新能源汽车等。 常用型号：1206 0805 0603 0402 0201

预成型焊片焊料预成型件是由焊料或铜焊金属制成的制造形状，旨在适合特定的接头配置。预成型件包含精却和预定数量的合金或纯金属。它们已用于各种应用，例如混合和分立元件组装和表面贴装技术。用于代替传统的焊料形式，如线和锭，预成型为不同的应用提供了优势，包括多功能性、增强的生产经济性和灵活性。