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帮忙一下，电子精密封装有焊片类型嘛

  • 电子精密封装金川岛新材料科技经多年大量的研发投入，克服各种生产制程难点，已成功研发生产出0.1mm无铅锡丝，分内注药芯，表层涂覆两种，焊接零飞溅，达到业内ling先水平，产品在高精密微电子焊接工艺一项重要提升。

  • 电子精密封装金锡焊料是一种广泛应用于射频和光电器件的芯片键合材料，陶瓷框壳与SAW滤波器的密封，石英振荡器，以及其他类似于散热片等需要高稳定性焊材用途。 一般来说，金锡焊料的包装形式有带状、球状、环帧。也有预切割形状的焊膏。 近年来，随着电子产品的多样化和小尺寸化的加速。在小尺寸和结 合部，这些预制件已经越来越难。 因此，我们已经开发了金锡焊料膏。本产品具有灵活多样的供给方法，如印刷法，配销法等。这些方法也可以降低装配成本 。

  • 电子精密封装金川岛预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚，连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接，缩短工艺流程，降低气泡，提高焊接点的饱满度和需要的焊锡量可靠性，这两点决定了预成型焊环的优势。

主营业务：“预成型焊片”，“金锡焊片”，“SMT载带预成型焊片”

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