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多层电路板品质应该如何保证？求解答

在多层电路板生产过程中都需要考虑高温、高湿以及其他特殊环境的好坏的影响。
多层电路板泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子来设计，孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛用型测试点数通常在1万点以上，测试密度在或是的测试称为on-grid测试，属于off-grid测试，其治具就必须要特殊设计，通常泛用型测试的测试密度可达 QFP。
确保多层电路板外形没有出现变形的情况，以免在安装之后导致螺丝孔错位。现在都是采用机械化安装的方式，pcb线路板的孔位和线路设计的变形误差都应该在允许的范围之内。

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