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印刷线路板沉金工艺的优势? 感谢回答
  • 有些线路高密度的印刷线路板,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题。

  • 印刷线路板通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。

  • 一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。印刷线路板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

主营业务:RJ45电路板,Type-C线路板,苹果头pcb,数码pcb

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