矩形焊片纳米银膏是有机粘合剂中纳米级银粉的浓稠膏体，可用作独立封装或多芯片电源模块中半导体器件中焊料或环氧树脂的替代品。金川岛无铅纳米材料附件比焊接或环氧树脂替代品具有更好的热、机械和电气特性。连接过程与使用焊料或环氧树脂的现有设备和设施完全兼容。使用金川岛的材料和工艺，高功率密度半导体电子或光电设备可以在超过 250C 的高温下运行，这是任何现有的焊料或环氧基材料无法实现的。具体应用可包括与用于功率器件/模块、高功率和高亮度 LED 灯的大型芯片的粘合， 与当前的芯片贴装材料相比，金川岛提供：1、热性能和电性能提高 5 倍 2、 250C 能力 3、 275 C 环境或低压 (5 MPa) 处理 4、通过低弹性模量提高可靠性 5、一对一符合 RoHS 标准的替代品。

矩形焊片铅锡合金是电子装配焊料早期通用焊料之一，因铅有毒性对人体会产生有害物质，从1991年各国会议组织使用无铅焊料组装；其中SAC305是典型代表因而焊接强度、润湿性、热疲劳、扛氧化性，等性能优点适用于波峰焊接工序；由于氧化杂质很少，大限度减少拉丝，无断联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满等优点；其中含银的无铅焊料在各行业封装焊接领域中常用的，SAC305是典型代表，通常用于回流焊、补锡和手工焊。

矩形焊片在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满以及气泡等情况；为了克服这系列问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充锡焊，从而使焊点饱满，提高可靠性。 应用领域：SMT封装、二次焊接、电子元器件封装、5G通讯，新能源汽车等。 常用型号：1206 0805 0603 0402 0201