熔融硅微粉纯度高,介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低,在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉,可应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中;空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中;以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。
球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。
硅微粉用于覆铜板行业具有显著的物理特性:三高——高绝缘性、高热传导性、高热稳定性;三低——低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本;两耐——耐酸碱性、耐磨性。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进,改善了它与树脂体系的相容性,所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中,不但可降低成本,还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性。总之,从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面,二氧化硅都具有优势。
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熔融硅微粉(Fused silica)系选用天然石英,经高温熔炼,冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料,再经独特工艺加工而成的微粉。该产品纯度高,具有热膨胀系数小,内应力低,高耐湿性,低放射性等优良特性.. 全文
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硅材料有限公司采用好的石英石-水洗-破损-晒干/烘干-除杂-复配/熔融-干法球磨-分级机分级-除杂/复配搅拌-装包入库等生产工艺。熔融硅微粉的产品特点:1、极低的线膨胀系数、内应力低2、产品纯度高、白.. 全文
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结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM,结晶石英的熔点为1996℃,不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉),所以中集成电路中不用球形粉时,也要用熔融的角形硅微粉。这也是球形粉想用结晶粉整形为近球形不能成功.. 全文
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硅微粉,主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上,根据集程度(每块集成电路标准元件的数量)确定是否球形硅微粉,当集程度为1M到4M时,已经部分使用球形粉,8M到16M集程度时,已经全部使用球形粉。25.. 全文
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