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请问：精制硅微粉市场价格多少？ 有谁可以回答一下吗？

  • 熔融硅微粉纯度高，介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低，在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉，可应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中；空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中；以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。另一个球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有比表面积小、活动性好和应力低等优良特性。

  • 橡胶产品对硅微粉填料的性能要求：表面性质：粉体填料混进橡胶，其粒子被橡胶分子包围，粒子表面被橡胶湿润的程度对补效能有很大影响。不易湿润的颗粒，在橡胶中不易分散，轻易结团，降低其补效能。这种状况可以通过添加某些有助于增加湿润的物质得以改善。例如补效能很小的碳酸钙，加进脂肪酸后，降低了表面张力，增加了湿润程度，进步了补效果。

  • 结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是球形粉想用结晶粉整形为近球形不能成功的原因所在。80年代日本也走过这条路，效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即塑封料粉不能用结晶粉取代。

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