扩散焊应用 (1)加热温度低，对母材的性能影响小，能用于连接不适于熔焊的材料，如钼、钨等，还可进行金属与非金属间的焊接。 (2)焊接接头的成分、性能与母材相近似，利用显微镜也难看出接合面。 (3)工艺流程简单，焊接参数易控制，质量稳定，提高了结构性部件工作表面的耐磨性。 (4)焊接接头质量好。扩散焊接头的显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在各种熔焊缺陷，也不存在具有过热组织的热影响区。 (5)零件变形小。因扩散焊时，所施加压力较低，焊件多数是整体加热，随炉冷却，故零部件整体塑性变形很小，而且焊件焊后一般不进行机械加工。 (6)可焊接大断面接头。由于焊接压力较低，在大断面接头焊接时所需设备的吨位不高，易于实现。采用气体压力加压扩散焊时，很容易对两板材实施叠合扩散焊。 (7)由于焊接温度低，热变形小，因此可焊接结构复杂，簿厚相差较大，精度要求高的零件。 (8)可焊接其他焊接方法难以焊接的材料，如塑性差或熔点高的同种材料，相互不溶解或在熔焊时产生脆性金属间化合物的异种材料，包括某些金属与陶瓷等。

表面粗糙度的影响 几乎所有的焊接件都需要由机械加工制成，不同的机械加工方法，获得的粗糙等级不同。扩散连接的试件一般要求表面粗糙度应达到Ra2.5mm以上。 n表面清理 待连接零件在扩散连接前的加工和存放过程中，被连接表面不可避免地形成氧化物、覆盖着油脂和灰尘等。在连接前需经过脱脂、去除氧化物及气体处理等工艺过程 。

扩散连接一般在真空、不活性气体（Ar、N2）或大气气氛环境下进行，一般来说，真空扩散连接的接头强度高于在不活性气体和空气中连接的接头强度。真空中的材料在温度升高时，气体会从零件和真空室内壁中析出，计算和实验结果表明，真空室内的真空度在常用的规范范围内（1.33~1.3310-3Pa），就足以保证连接表面达到一定的清洁度，从而确保实现可靠连接。