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数字ic前端是什么？

  • IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步答具体化、直至物理实现的过程。为了完成这一过程，人们研究出了层次专化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者属同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。

  • 前端设来计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建源、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。PCB是做产品，把各种电子元件放在一块敷铜zhidao板上成为一个系统，而layout一般指IC设计的后端，即版图设计。

  • IC后端设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局道布线和进行物理验证并产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流内程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得容IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。

主营业务：各类驱动IC,存储IC,传感器IC,触摸IC销售,

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