数字芯片基本都是由N多个相同的单元电路由一个控制电路或多个控制电路等单元构成。基本上一样的单元的重复。而模拟芯片电路是各个不同的单元构成。（二者相比而言）重复的单元电路很少。 二者在基础单元上也有些区别的，基本上数字芯片是CMOS结构，模拟芯片是N个（一个或多个）PN结构组成。二种结构的静态电流相差很远，CMOS结构静态电流比PN结构的要少很多。但PN结构比CMOS结构的动态范围要大很多的。 内部电路的构成决定了功能。数字芯片只能道处理数字信号。同样模拟芯片也只能处理模拟信号。二者是不能互换使用的。当然，现在的很多模拟芯片中，是有数字电路的，一般是在输入输出的电路上是模拟信号的数字化处理。换成数字信号后，由内部的数字电路处理，再换成模拟信号输出。所以，综上所说，从功能来区分要来的准确。

数字集成电路IC很多，主要有： 1、门电路和组合逻辑电路：与门电路、或门电路、与非门电路、编码器、译码器等。 2、触发器和时序逻辑电路：D触发器、JK触发器、计数器、寄存器等。 3、混合集成电路：时基电路、AD/DA转换电路等。

IC后端设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局道布线和进行物理验证并产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流内程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得容IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。