石英砂提纯生产流程大致如下：大石料进入仓库--选粗破--选细破--制砂机震动筛选--洗砂机洗出成品砂--烘干机烘干或自然晾晒。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。专家预计，到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2万～3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超过20%。世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。

橡胶产品专用硅微粉填料的要求 对硅微粉填料的一般要求 (1)补强填料硅微粉粒子表面要有强的化学活性，能与橡胶产生良好的结合，能改善硫化胶的力学性能、耐老化性能和粘合性能。非补强填料粒子表面呈化学惰性，和橡胶不产生化学结合，不影响硫化胶的力学性能及耐候性、耐酸碱性和耐水性。 (2)石英粉有较高的化学纯度，细度要均匀，对橡胶有良好的湿润性和分散性。 (3)不易挥发，无臭、无味、，有较好的贮存稳定性。 (4)用于白色、浅色和彩色橡胶制品的填料，还要求不污染，不变色。 (5)价廉易得。

硅微粉主要具有以下物性：纯度高，电性能优异。 硬度高，耐磨。化学性质稳定，除与氢氟酸和强碱发生反应外，不与其他任何物质反应。白度好。熔融硅微粉应用领域十分广泛，如电子材料、粉末涂料、熔模铸造、高压电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶、塑胶、塑料、特种陶瓷等行业。硅微粉用于覆铜板行业具有显著的物理特性：三高——高绝缘性、高热传导性、高热稳定性；三低——低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本；两耐——耐酸碱性、耐磨性。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性。总之，从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。