高分子扩散焊接机为非标设备，均是根据客户的需求或需要加工的产品提供量身订造。高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的焊接设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。技术上已经历经多年考验，并且已经与国内多个企业成为长期合作关系，这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备，反应非常好。

扩散焊是在金属不熔化的情况下，形成焊接接头，这就必须使两待焊表面接触距离达到1μm以内，这样原子间的引力才起作用并形成金属键，获得一定强度的接头。 影响焊缝成形和工艺性能的参数主要有：焊接温度、压力、时间和保护气体的种类。在其他参数固定时，采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于焊件总体变形量的限度、设备吨位等。对于异种金属扩散焊，采用较大的压力对减少或防止扩散孔洞有作用。除热静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5～50MPa之间选择。

扩散的程度因焊料的成分和母材金属的种类及不同的加热温度而异，它可分成从简单扩散到复杂扩散几类。大体上说，扩散可分为两类，即自扩散（Self-diffusion）和异种原子间的扩散——化学扩散（Chemical diffusion）。所谓自扩散，是指同种金属原子间的原子移动；而化学扩散是指异种原子间的扩散。如从扩散的现象上看，扩散可分为三类：晶内扩散（Bulk diffusion）、晶界扩散（Grain-boundary diffusion）和表面扩散（Surface diffusion）。通过扩散而形成的中间层，会使结合部分的物理特性和化学特性发生变化，尤其是机械特性和耐腐蚀性等变化更大。因此，有必要对结合金属同焊料成分的组合进行充分的研究。