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锥形封头怎么检测好坏?
  • 封头压力、温度、安全系数要求不高,只是要求不渗漏等情况下可采用表面检测,视现场情况可采取磁粉或渗透,渗透要求表面处理要好。

  • 拼接的距离应有要求,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。

  • 封头工作压力、温度比较高、工作介质为有毒介质、要求安全系数高等可选择能检测内部缺陷的射线、超声波检测方法。

主营业务:碟形封头,椭圆封头,球形封头,锥体封头,异形封头

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