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封头如何检测？

  • 碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。 拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。

  • 先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。

  • 假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85； 假如设备壳体检测，II合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。 所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

主营业务：碟形封头,椭圆封头,球形封头,锥体封头,异形封头

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