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厚膜薄膜电阻器制作流程有哪些十万火急！

厚膜薄膜电阻器蚀刻和退膜：图形转移完成后，需要进行蚀刻和退膜处理。蚀刻是通过化学反应将不需要的氧化物和铜去除掉，形成设计所需的线路图案。
厚膜薄膜电阻器除胶渣镀铜：针对双面、多层或刚挠结合板等需要进行金属化处理的FPC柔性电路板，制造商在钻孔后会进行一系列工序，如等离子处理、化学除胶渣、化学沉铜和电镀铜等，以在孔壁上形成均匀的金属镀层。
厚膜薄膜电阻器成型阶段：通过模具冲压或激光烧蚀等方式将大工作板加工成符合客户要求的尺寸规格。

: 主营业务：电动工具电阻片,发热片,陶瓷板,线路板

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