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大神们!麻烦回答一下双面覆铜陶瓷线路板的工艺怎样?
  • 双面覆铜陶瓷线路板用于高导热、高绝缘性基板多采用DBC或者AMB工艺 铜常做成覆铜板,铜层较厚,对金属结合力的要求较高。如果对金属结合力要求更高,则选用AMB制作工艺,通常采用氮化铝陶瓷基片或者氮化硅陶瓷基片做AMB陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜金属结合力强,800um以下都可以采用AMB制作工艺来实现。

  • DBC工艺流程 DBC工艺适用于大多数双面覆铜陶瓷线路板,金属结晶性好、平整度好、线路不易脱落、线距更小、可靠性稳定。

  • 厚膜工艺 双面覆铜陶瓷线路板薄膜工艺薄膜法是微电子制造中金属薄膜沉积的主要方法,而其中直接镀铜是具代表性的。直接镀铜(DPC)主要采用蒸镀、磁控溅射等表面沉积工艺对基板表面进行金属化处理,先在真空条件下溅射钛、铬再镀铜颗粒,通过电镀增厚,然后是普通pcb的工艺完成电路制作,通过电镀/化学镀增加电路的厚度。

主营业务:金属制品业

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