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真空镀膜微纳加工主要是用来做什么的？教期待大神解答

  • 典型的真空镀膜微纳加工主要划分为：硅基微纳加工技术和非硅基微纳加工技术。 (1)硅基材料微纳加工技术：目前主要的体硅工艺包括湿法SOG(玻璃上硅)工艺、干法SOG工艺、正面体硅工艺、SOI(绝缘体上硅)工艺等。 (2)表面微纳加工技术

  • 基于光刻工艺的真空镀膜微纳加工主要包含以下过程：掩模（mask）制备、图形形成及转移（涂胶、曝光、显影）、薄膜沉积、刻蚀、外延生长、氧化和掺杂等。在基片表面涂覆一层某种光敏介质的薄膜（抗蚀胶），曝光系统把掩模板的图形投射在（抗蚀胶）薄膜上，光（光子）的曝光过程是通过光化学作用使抗蚀胶发生光化学作用，形成微细图形的潜像，再通过显影过程使剩余的抗蚀胶层转变成具有微细图形的窗口，后续基于抗蚀胶图案进行镀膜、刻蚀等可进一步制作所需微纳结构或器件。

  • 真空镀膜微纳加工是指制造特征尺寸以纳米为单位的结构，尤其是侧面小于20纳米的结构。目前的技术大多只允许在二维意义上进行微纳加工。

主营业务：深硅刻蚀,真空镀膜,磁控溅射,材料刻蚀,紫外光刻

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