在线的各位知道吗，硅片光刻的优点与缺点？-如意宝知识分享

硅片光刻光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
“硅片光刻适用范围： 1、各种金属零件加工； 2、钣金、箱体、金属结构； 3、钛合金、高温合金、非金属等机械加工； 4、风洞燃烧室设计制造； 5、非标设备设计制造。“
硅片光刻工艺步骤：一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。工艺过程：一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。

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