如意信息网 - 商盟推荐
当前位置:商盟推荐首页 > 知识分享 > 哪位大仙,急急急!双面陶瓷线路板的工艺步骤是?
哪位大仙,急急急!双面陶瓷线路板的工艺步骤是?
  • 现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术(激光快速活化金属化技术)来取代DBC技术,这种新型技术生产出来的双面陶瓷线路板具有更好的热导率,更牢更低阻的金属膜层,更匹配的热膨胀系数,并且基板可焊性好,使用温度高,高频损耗小,还能高密度组装,铜层不含氧化层不含有机成分,绝缘性能很好,导电层厚度可根据客户要求定制,在1μm-1㎜之间,重要的是二维三维都可以实现

  • 双面陶瓷线路板LTCC工艺 LTCC工艺是低温共烧陶瓷将低温烧结陶瓷粉末制成精密致密的生坯陶瓷带,并在生坯上采用激光钻孔、微孔灌浆、精密导体浆料印刷陶瓷胶带。制作所需的电路图案,并在多层陶瓷基板中嵌入多个无源元件(如低电容电容器、电阻器、滤波器、阻抗转换器、耦合器等),然后将它们堆叠在一起。内外电极可以采用银、铜、金等金属,900℃烧结,制成三维空间互不干扰的高密度电路。也可制成内置无源元件的三维电路基板。IC和其他材料可以安装在表面上。将源器件制成无源/有源集成功能模块,可以进一步小型化和增加电路密度,特别适用于高频通信元件。

  • 双面陶瓷线路板用于高导热、高绝缘性基板多采用DBC或者AMB工艺 铜常做成覆铜板,铜层较厚,对金属结合力的要求较高。如果对金属结合力要求更高,则选用AMB制作工艺,通常采用氮化铝陶瓷基片或者氮化硅陶瓷基片做AMB陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜金属结合力强,800um以下都可以采用AMB制作工艺来实现。

主营业务:金属制品业

更多内容
更多>

精选分享

本页面所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责如意信息网行业资讯对此不承担直接责任及连带责任。

本网部分内容转载自其他媒体,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性。不承担此类 作品侵权行为的直接责任及连带责任。