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曝光光刻是什么呢?大侠们,求解
  • 曝光光刻技术在广义上,它包括光复印和刻蚀工艺两个主要方面。光复印工艺是经曝光系统将预制在掩模版上的器件或电路图形按所要求的位置,精i确传递到预涂在晶片表面或介质层上的光致抗蚀剂薄层上。刻蚀工艺是利用化学或物理方法,将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去,从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路各功能层是立体重叠的,因而光刻工艺总是多次反复进行。

  • 曝光光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺在此之后,晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。被除去的部分可能形状是薄膜内的孔或是残留的岛状部分。

  • “曝光光刻适用范围: 1、 各种金属零件加工; 2、 钣金、箱体、金属结构; 3、 钛合金、高温合金、非金属等机械加工; 4、 风洞燃烧室设计制造; 5、 非标设备设计制造。“

主营业务:深硅刻蚀,真空镀膜,磁控溅射,材料刻蚀,紫外光刻

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