大神赐教！半导体光刻的适用范围？-如意宝知识分享

半导体光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。被除去的部分可能形状是薄膜内的孔或是残留的岛状部分。
“半导体光刻适用范围： 1、各种金属零件加工； 2、钣金、箱体、金属结构； 3、钛合金、高温合金、非金属等机械加工； 4、风洞燃烧室设计制造； 5、非标设备设计制造。“
半导体光刻工艺的要求：光刻工具具有高的分辨率；光刻胶具有高的光学敏感性；准确地对准；大尺寸硅片的制造；低的缺陷密度。

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