陶瓷线路板工艺流程？大家推荐一下-如意宝知识分享

厚膜工艺陶瓷线路板薄膜工艺薄膜法是微电子制造中金属薄膜沉积的主要方法，而其中直接镀铜是具代表性的。直接镀铜（DPC）主要采用蒸镀、磁控溅射等表面沉积工艺对基板表面进行金属化处理，先在真空条件下溅射钛、铬再镀铜颗粒，通过电镀增厚，然后是普通pcb的工艺完成电路制作，通过电镀/化学镀增加电路的厚度。
现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术（激光快速活化金属化技术）来取代DBC技术，这种新型技术生产出来的陶瓷线路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，重要的是二维三维都可以实现
陶瓷线路板的工艺分为HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前获得国家发明专i利众成三维电子生产销售研发的LAM（激光快速活化金属化技术）

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