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一般双面覆铜陶瓷线路板的工艺是?拜托了帮个忙
  • 双面覆铜陶瓷线路板用于高导热、高绝缘性基板多采用DBC或者AMB工艺 铜常做成覆铜板,铜层较厚,对金属结合力的要求较高。如果对金属结合力要求更高,则选用AMB制作工艺,通常采用氮化铝陶瓷基片或者氮化硅陶瓷基片做AMB陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜金属结合力强,800um以下都可以采用AMB制作工艺来实现。

  • 精密度高,集成度高双面覆铜陶瓷线路板,多采用DPC薄膜工艺,这个工艺可以实现精密线路,线宽线距可以做到0.05mm甚至更小,根据需要可以做焊盘、电极、金线等等。DPC薄膜陶瓷电路板,一般金属层做得比较薄,也便于制作精密布线等制作要求。

  • 双面覆铜陶瓷线路板HTCC工艺 HTCC工艺是采用的高温共烧工艺,HTCC陶瓷发热片是一种高温共烧陶瓷发热片,采用钨、钼等高熔点金属发热电阻浆料设计而成,钼和锰根据加热回路。要求在92~96%的氧化铝浇注陶瓷生坯上印刷,4~8%的烧结助剂层压,在1500~1600℃的高温下共烧,具有耐腐蚀性和耐高温性。耐温性。、长寿命、节能、温度均匀、导热性好、热补偿快等特点,而且不含铅、镉、六价铬等有害物质。

主营业务:金属制品业

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