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光刻芯片的加工特点：1、各向异性刻蚀，即只有垂直刻蚀，没有横向钻蚀。这样才能保证精i确地在被刻蚀的薄膜上复i制出与抗蚀剂上完全一致的几何图形。2、良好的刻蚀选择性，即对作为掩模的抗蚀剂和处于其下的另一层薄膜或材料的刻蚀速率都比被刻蚀薄膜的刻蚀速率小得多，以保证刻蚀过程中抗蚀剂掩蔽的有效性，不致发生因为过刻蚀而损坏薄膜下面的其他材料。3、加工批量大，控制容易，成本低，对环境污染少，适用于工业生产。
我们所知的光刻芯片工艺的流程为：涂胶→前烘→曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶。
光刻芯片技术在广义上，它包括光复印和刻蚀工艺两个主要方面。光复印工艺是经曝光系统将预制在掩模版上的器件或电路图形按所要求的位置，精i确传递到预涂在晶片表面或介质层上的光致抗蚀剂薄层上。刻蚀工艺是利用化学或物理方法，将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路各功能层是立体重叠的，因而光刻工艺总是多次反复进行。
主营业务：深硅刻蚀,真空镀膜,磁控溅射,材料刻蚀,紫外光刻
哪位大仙，急急急！图形光刻有哪些优点和缺点？
图形光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。被除去的部分可能形状是薄膜内的孔或是残留的岛状部分。 全文
问一下：EB真空镀膜原理是什么？ 急需赐教
EB真空镀膜中常用的方法有真空蒸发和离子溅射.真空蒸发镀膜是在真空度不低于 10-2Pa的环境中,用电阻加热或电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到一定温度,使材料中分子或原子的热振动能量超过表面.. 全文
真空镀膜服务的功能？ 十万火急！
真空镀膜服务主要分为蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀三种分类。 1.蒸发镀膜：通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。 2.溅射镀膜：用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表.. 全文
帮忙一下，光刻工艺流程的常用方法？ 有谁可以回答一下吗？
光刻工艺流程是指集成电路制造中利用光学—化学反应原理和 化学，物理刻蚀法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。光刻是集成电路工艺中的关键性技术，其构想源自于印刷技.. 全文
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防火门如何选择1、钢木质和木质在防火方面是差不多的,没有好坏之分,只要是同等的级别,作用是一样的 2.....
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出口氧气钢瓶在储存的时候，切记空瓶与实瓶需要实行分开。氧气瓶库应该符合《建筑设计防火规范》。氧气瓶库.....
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