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多聚赖氨酸亲水性正电荷防脱玻片的优点是什么? 想知道
  • 多聚赖氨酸因表面修饰有多聚赖氨酸,粘附力强,适用于厚切片、冰冻切片和易脱片组织(脑、皮肤等)的切片,也可用于制作组织微阵列芯片。

  • 多聚赖氨酸氨基玻片、羧基玻片、醛基玻片、环氧基玻片等等有很多,看需要制备的生物芯片,对常规玻片进行表面功能化处理。

  • 多聚赖氨酸制备DNA芯片常用载片多是经过表面修饰官能团的玻片,有氨基化玻片、环氧基玻片、醛基化玻片、羧基载玻片等。

主营业务:分子诊断,细胞捕获筛选图案化,植入材料表面抗凝等

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