真空镀膜工艺中电阻蒸发镀：电阻蒸发源用于蒸发低熔点材料，如金、银、硫化锌、氟化镁、三氧化二铬等。电阻蒸发源一般采用钨、钼、钽制作。电子束蒸发镀：利用电子束加热使膜材汽化蒸发后，凝结在基片表面成膜是真空蒸镀技术中一种重要的加热方法。这种装置的种类很多。随着薄膜技术的广泛应用，不但对膜的种类要求繁多，而且对膜的质量要求更加严格。高频感应加热蒸发镀：利用感应加热原理把金属加热到蒸发温度。将装有膜层材料的坩埚放在螺旋线圈的中央（非接触），在线圈中通以高频电流，可以使金属膜层材料产生电流将自身加热升温，直至蒸发。电弧加热蒸发镀：与电子束加热方式相类似的一种加热方式是电弧放电加热法。它也具有可以避免电阻加热材料或坩埚材料的污染，加热温度较高的特点，特别适用 于熔点高，同时具有一定导电性的难熔金属、石墨等的蒸发。

真空镀膜工艺主要原理分成蒸发和溅射两种。主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空电阻加热蒸发，电子戕加热蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积，离子束溅射等很多种。具体应用范围：小到皮革五金、电子芯片、不锈钢餐具；大到汽车轮毂、航天飞机都要用到真空镀膜机。

真空镀膜工艺主要分为蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀三种分类。 1.蒸发镀膜：通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。 2.溅射镀膜：用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。 3.离子镀：蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为离子镀。