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真空镀膜工艺的适用范围有哪些？拜托了帮个忙

  • 真空镀膜工艺中电阻蒸发镀：电阻蒸发源用于蒸发低熔点材料，如金、银、硫化锌、氟化镁、三氧化二铬等。电阻蒸发源一般采用钨、钼、钽制作。电子束蒸发镀：利用电子束加热使膜材汽化蒸发后，凝结在基片表面成膜是真空蒸镀技术中一种重要的加热方法。这种装置的种类很多。随着薄膜技术的广泛应用，不但对膜的种类要求繁多，而且对膜的质量要求更加严格。高频感应加热蒸发镀：利用感应加热原理把金属加热到蒸发温度。将装有膜层材料的坩埚放在螺旋线圈的中央（非接触），在线圈中通以高频电流，可以使金属膜层材料产生电流将自身加热升温，直至蒸发。电弧加热蒸发镀：与电子束加热方式相类似的一种加热方式是电弧放电加热法。它也具有可以避免电阻加热材料或坩埚材料的污染，加热温度较高的特点，特别适用 于熔点高，同时具有一定导电性的难熔金属、石墨等的蒸发。

  • 真空镀膜工艺就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。

  • 真空镀膜工艺简单地来说就是在真空环境下，利用蒸发、溅射等方式发射出膜料粒子，沉积在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上形成镀膜层。它的主要方法包括以下几种：真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀膜、真空卷绕镀膜。

主营业务：深硅刻蚀,真空镀膜,磁控溅射,材料刻蚀,紫外光刻

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