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氮化铝陶瓷线路板的工艺流程怎样?拜托了帮个忙
  • 氮化铝陶瓷线路板的工艺分为HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前获得国家发明专i利众成三维电子生产销售研发的LAM(激光快速活化金属化技术)

  • 氮化铝陶瓷线路板工艺之一陶瓷覆铜板英文简称DBC,是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,但是无法过孔,精度差,表面粗糙,由于线宽,只能适用于间距大的地方,不能做精密的地方,并且只能成批生产无法实现小规模生产。

  • 氮化铝陶瓷线路板HTCC工艺 HTCC工艺是采用的高温共烧工艺,HTCC陶瓷发热片是一种高温共烧陶瓷发热片,采用钨、钼等高熔点金属发热电阻浆料设计而成,钼和锰根据加热回路。要求在92~96%的氧化铝浇注陶瓷生坯上印刷,4~8%的烧结助剂层压,在1500~1600℃的高温下共烧,具有耐腐蚀性和耐高温性。耐温性。、长寿命、节能、温度均匀、导热性好、热补偿快等特点,而且不含铅、镉、六价铬等有害物质。

主营业务:金属制品业

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