点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于smt贴片加工生产线的前端或检测设备的后面。

smt贴片加工一般是焊膏印刷后的工序，目的是将各种贴片元件放置到印刷电路板上确实的位置，以确保在后道过完炉后不会呈现错料，缺件，极性反，位置偏移，元件损坏等一系列质量问题，贴片工艺是ＳＭＴ的关键部分，贴片机的制程才能和标准的质量管控是确保pcba产出质量好坏的重要要素。

smt贴片加工控制流程 1. 物料采购，采购员根据BOM表进行物料清单采购，确保生产顺利进行，采购完成后IQC进行物料检验 2. 印刷，在PCB裸板上面进行锡膏印刷，主要是为了让电子元件能够粘贴在规定的焊盘上，印刷现在一般都是在线式的全自动锡膏印刷机。 3. SPI，焊接质量的问题卡基本80%出于锡膏印刷的流程，在锡膏印刷完后，增加行检查机检测锡膏印刷的厚度、平整度和是否偏移，相比于在焊接完成后再来检验，可以降低维修成本。 4. 贴装，PCB裸板上印刷锡膏及检测OK后，通过贴片机将电子元件贴装到规定的焊盘位置，。产线的产能基本由贴片机决定，如果是大批量的订单，贴片厂必须购置高速贴片机满足产线需求。 5. 回流焊接，电子元器件通过贴片机贴装好后，只是起个贴装作用，电子元件要通过回流焊高温，将锡膏融化，将电子元件与PCB的焊盘牢固的焊接在一起，避免出现零件脱落。 6. AOI检测，回流焊接完后，需要通过AOI光学检测仪检测焊接的质量，查看是否有焊接不良，有些引脚内的元件还需借助X-RAY光机来检测引脚内部的焊接质量。