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麻烦请教各位!一般双面覆铜陶瓷线路板的工艺是? 急需赐教
  • 双面覆铜陶瓷线路板用于高导热、高绝缘性基板多采用DBC或者AMB工艺 铜常做成覆铜板,铜层较厚,对金属结合力的要求较高。如果对金属结合力要求更高,则选用AMB制作工艺,通常采用氮化铝陶瓷基片或者氮化硅陶瓷基片做AMB陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜金属结合力强,800um以下都可以采用AMB制作工艺来实现。

  • 精密度高,集成度高双面覆铜陶瓷线路板,多采用DPC薄膜工艺,这个工艺可以实现精密线路,线宽线距可以做到0.05mm甚至更小,根据需要可以做焊盘、电极、金线等等。DPC薄膜陶瓷电路板,一般金属层做得比较薄,也便于制作精密布线等制作要求。

  • 现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术(激光快速活化金属化技术)来取代DBC技术,这种新型技术生产出来的双面覆铜陶瓷线路板具有更好的热导率,更牢更低阻的金属膜层,更匹配的热膨胀系数,并且基板可焊性好,使用温度高,高频损耗小,还能高密度组装,铜层不含氧化层不含有机成分,绝缘性能很好,导电层厚度可根据客户要求定制,在1μm-1㎜之间,重要的是二维三维都可以实现

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