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请问：大批量smt贴片加工的特点有哪些？ 还请不吝赐

  • 电子产品体积小，组装密度高 贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大大减少。大批量smt贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。

  • 可靠性高，抗振能力强 大批量smt贴片加工采用的是片状元器件，具有可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装可靠性高、不良焊点率一般低于百万分之十，它比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。

  • 由于大批量smt贴片加工元件体积普遍减小，使得元件的封装材料消耗减小，又由于的生产自动化程度很高，成品率提高，因此SMT元器件的售价更低。且在SMT装配中，元器件不用预先剪脚，印制电路板不用打孔，大大节省人力物力，因而生产成本普遍减低。

主营业务：计量技术咨询服务,电子元件及组件制造,灯具批发

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