电镀定义： 所谓电镀(Electroplating)，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化。 电镀的要素： 1. 阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2. 阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为白金，氧化铱。 3. 电镀：含有欲镀金属离子的电镀。 4. 电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5. 整流器：提供直流电源的设备。

电镀所用的直流电源大致可以分为以下几种类型。交流-直流发电机机组效率低，噪声大。目前已经淘汰。硒整流器和硅整流器用变压器绕组抽头的方式或者用调压器改变电压，然后用硒整流器整流或用硅二极管整流。此类电源的优点是结构简单，造价低，易于维修。缺点是体积大，精度差，效率低。目前仍有一定的使用数量。可控硅整流器性能指标比硒整流器和硅整流器有较大改善，整流效率较高。它是通过可控硅的触发电路来调整可控硅的导通角进而达到调整导通时间和平均电流的目的。此类电镀电源目前在国内使用较多。 电镀所用的直流电源大致可以分为以下几种类型。交流-直流发电机机组效率低，噪声大。目前已经淘汰。硒整流器和硅整流器用变压器绕组抽头的方式或者用调压器改变电压，然后用硒整流器整流或用硅二极管整流。此类电源的优点是结构简单，造价低，易于维修。缺点是体积大，精度差，效率低。目前仍有一定的使用数量。可控硅整流器性能指标比硒整流器和硅整流器有较大改善，整流效率较高。它是通过可控硅的触发电路来调整可控硅的导通角进而达到调整导通时间和平均电流的目的。此类电镀电源目前在国内使用较多。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其dao它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳内离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的容抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。