一般双面陶瓷线路板的工艺是？哪位大神能告诉我？-如意宝知识分享

现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术（激光快速活化金属化技术）来取代DBC技术，这种新型技术生产出来的双面陶瓷线路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，重要的是二维三维都可以实现
双面陶瓷线路板的工艺分为HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前获得国家发明专i利众成三维电子生产销售研发的LAM（激光快速活化金属化技术）
双面陶瓷线路板用于高导热、高绝缘性基板多采用DBC或者AMB工艺铜常做成覆铜板，铜层较厚，对金属结合力的要求较高。如果对金属结合力要求更高，则选用AMB制作工艺，通常采用氮化铝陶瓷基片或者氮化硅陶瓷基片做AMB陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜金属结合力强，800um以下都可以采用AMB制作工艺来实现。

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