具体程序简述如下。洗刷抛光时虽然只镀印制线路板的插头，但整块板面都需洗刷，以免板面上的污物流人镀槽，影响溶液洁净和镀层质量。穿扎导线用洁净的26~24号细铜丝穿过印制线路板上的孔眼（不少于三个孔）并扎紧。操作时应先洗手，否则事后尚需洗刷板面。测试导电效果印制线路板穿扎导线之后，有可能个别孔位边缘铜箔损伤，不能与穿人的导线连接，为此电流测试很有必要，测试方法简述如下。通过万用表或直流电源正、负两极引出线上串一个小电珠，两极接触时发光证明接触良好，否则需要寻找原因，例如看看阴极挂钩或阴极铜梗表面是否有脏污物，发生阻隔。弱腐蚀按常规弱腐蚀工艺方法处理。清洗先用自来水，再用去离子水清洗。连接导线将每块印制线路板上的铜丝导线集积，然后捆绑在阴极棒上。

抛光时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其dao它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳内离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的容抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

抛光所用的直流电源大致可以分为以下几种类型。交流-直流发电机机组效率低，噪声大。目前已经淘汰。硒整流器和硅整流器用变压器绕组抽头的方式或者用调压器改变电压，然后用硒整流器整流或用硅二极管整流。此类电源的优点是结构简单，造价低，易于维修。缺点是体积大，精度差，效率低。目前仍有一定的使用数量。可控硅整流器性能指标比硒整流器和硅整流器有较大改善，整流效率较高。它是通过可控硅的触发电路来调整可控硅的导通角进而达到调整导通时间和平均电流的目的。此类电镀电源目前在国内使用较多。 电镀所用的直流电源大致可以分为以下几种类型。交流-直流发电机机组效率低，噪声大。目前已经淘汰。硒整流器和硅整流器用变压器绕组抽头的方式或者用调压器改变电压，然后用硒整流器整流或用硅二极管整流。此类电源的优点是结构简单，造价低，易于维修。缺点是体积大，精度差，效率低。目前仍有一定的使用数量。可控硅整流器性能指标比硒整流器和硅整流器有较大改善，整流效率较高。它是通过可控硅的触发电路来调整可控硅的导通角进而达到调整导通时间和平均电流的目的。此类电镀电源目前在国内使用较多。