电镀定义： 所谓电镀(Electroplating)，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化。 电镀的要素： 1. 阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2. 阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为白金，氧化铱。 3. 电镀：含有欲镀金属离子的电镀。 4. 电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5. 整流器：提供直流电源的设备。

简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，蕞后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu) 阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+)

电镀所用的直流电源大致可以分为以下几种类型。交流-直流发电机机组效率低，噪声大。目前已经淘汰。硒整流器和硅整流器用变压器绕组抽头的方式或者用调压器改变电压，然后用硒整流器整流或用硅二极管整流。此类电源的优点是结构简单，造价低，易于维修。缺点是体积大，精度差，效率低。目前仍有一定的使用数量。可控硅整流器性能指标比硒整流器和硅整流器有较大改善，整流效率较高。它是通过可控硅的触发电路来调整可控硅的导通角进而达到调整导通时间和平均电流的目的。此类电镀电源目前在国内使用较多。 电镀所用的直流电源大致可以分为以下几种类型。交流-直流发电机机组效率低，噪声大。目前已经淘汰。硒整流器和硅整流器用变压器绕组抽头的方式或者用调压器改变电压，然后用硒整流器整流或用硅二极管整流。此类电源的优点是结构简单，造价低，易于维修。缺点是体积大，精度差，效率低。目前仍有一定的使用数量。可控硅整流器性能指标比硒整流器和硅整流器有较大改善，整流效率较高。它是通过可控硅的触发电路来调整可控硅的导通角进而达到调整导通时间和平均电流的目的。此类电镀电源目前在国内使用较多。