简单地说，模具电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，蕞后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu) 阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+)

具体程序简述如下。洗刷模具电镀时虽然只镀印制线路板的插头，但整块板面都需洗刷，以免板面上的污物流人镀槽，影响溶液洁净和镀层质量。穿扎导线用洁净的26~24号细铜丝穿过印制线路板上的孔眼（不少于三个孔）并扎紧。操作时应先洗手，否则事后尚需洗刷板面。测试导电效果印制线路板穿扎导线之后，有可能个别孔位边缘铜箔损伤，不能与穿人的导线连接，为此电流测试很有必要，测试方法简述如下。通过万用表或直流电源正、负两极引出线上串一个小电珠，两极接触时发光证明接触良好，否则需要寻找原因，例如看看阴极挂钩或阴极铜梗表面是否有脏污物，发生阻隔。弱腐蚀按常规弱腐蚀工艺方法处理。清洗先用自来水，再用去离子水清洗。连接导线将每块印制线路板上的铜丝导线集积，然后捆绑在阴极棒上。

模具电镀为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极,阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀著金属离子。