简单地说，模具电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，蕞后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu) 阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+)

模具电镀常用的电器设备主要有电源设备、电路设备和电加热设备三大类。电源设备是指向电镀槽提供直流电的整流设备。电路设备是用来将电源设备输出的直流电通过汇流排和配电盘分配至各个镀槽。电加热设备是用来对电镀液加热以及镀后处理时的各种加热，例如干燥加热、除氢加热、老化加热等。

具体程序简述如下。洗刷模具电镀时虽然只镀印制线路板的插头，但整块板面都需洗刷，以免板面上的污物流人镀槽，影响溶液洁净和镀层质量。穿扎导线用洁净的26~24号细铜丝穿过印制线路板上的孔眼（不少于三个孔）并扎紧。操作时应先洗手，否则事后尚需洗刷板面。测试导电效果印制线路板穿扎导线之后，有可能个别孔位边缘铜箔损伤，不能与穿人的导线连接，为此电流测试很有必要，测试方法简述如下。通过万用表或直流电源正、负两极引出线上串一个小电珠，两极接触时发光证明接触良好，否则需要寻找原因，例如看看阴极挂钩或阴极铜梗表面是否有脏污物，发生阻隔。弱腐蚀按常规弱腐蚀工艺方法处理。清洗先用自来水，再用去离子水清洗。连接导线将每块印制线路板上的铜丝导线集积，然后捆绑在阴极棒上。